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全球首发:Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片

        【每日科技网】

  12月13日消息,OPPO官网显示,Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片(全球),而Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片。

  目前联发科尚未公布这颗芯片,此前曝光的联发科MT6885处理器跑分显示来自OPPO新机PDCM00,该机是即将发布的Reno3,由此确认天玑1000L处理器型号为MT6885。

  有报道称联发科天玑1000L处理器采用了台积电N7P工艺制程,由四核A77+四核A55组成,GPU为Mali-G77。消息源指出,天玑1000L比旗舰SOC天玑1000略有降低,CPU大核主频降至2.42GHz,GPU数量由天玑1000的MC9变成了MC7,同时在主频速度方面也有所降低。

  此外,Reno3采用了水滴屏形态,配备8GB内存+128GB存储,支持双模5G、支持屏幕指纹识别。

  值得注意的是,OPPO副总裁沈义人透露,Reno3采用了360°环绕式天线设计,这样无论是横握还是竖握都能保持信号稳定,游戏、视频不掉线。据悉,OPPO Reno 3系列新机将于12月26日在杭州发布。

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